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半导体学报
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交流合作
半导体所与西安电子科技大学共建“黄昆英才班”
中国工程院副院长李仲平率专家组调研半导体所
沙特阿卜杜拉国王科技大学Boon S. Ooi教授来半导体所交流
英国谢菲尔德大学John P.R. David教授来半导体所
半导体所共同主办的第四届国际高性能大数据暨智能系统会议(HDIS 2022)取得圆...
半导体所共同主办的第三届国际高性能大数据暨智能系统会议(HPBD&IS 2021)取...
复旦大学物理系金晓峰教授来半导体所交流
2020国际高性能大数据暨智能系统会议通知(第一轮)
美国麻省大学(University of Massachusetts Amherst, MA USA)Jun Yan副教授...
德国维尔茨堡大学(University of Würzburg, Germany)Wolfgang Kiefer教授来...
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新闻动态
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交流合作
半导体所集成技术中心召开年度中期工作报告会
11-09-02
LED封装和系统集成国际研讨会在半导体所成功举行
11-08-24
“自旋在固体中输运国际研讨会”8月8日在北京西郊宾馆隆重召开
11-08-22
中国科学院半导体研究所科技部国际科技合作项目顺利通过国家验收
11-08-22
日本NEC的绿色革新研究所的负责人Shuichi Tahara所长一行来所学术交流
11-08-22
我所将于8月16日举办LED封装和系统集成国际研讨会
11-08-02
Chalmers University of Technology 孙捷博士来半导体所访问交流
11-06-01
美国Philips Lumileds孙德才博士来半导体所交流
11-05-17
IBM Thomas J. Watson研究中心Qinghuang Lin博士来半导体所交流
11-04-25
美国佛罗里达州立大学报道与半导体所超晶格实验室开展国际合作研究工作
11-04-20
英国邓迪大学E. U. Rafailov教授一行三人应邀来半导体所进行学术交流
11-04-20
半导体所集成技术中心召开2011年度电子束光刻用户研讨会
11-04-13
关于“Nanoelectronics: Growth, deposition, etching”会议通知
11-01-17
第七届中国国际半导体照明论坛在深圳会展中心胜利闭幕
10-10-29
第二届全国纳米结构器件研讨会圆满召开
10-10-08
第十六届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议(第二轮通知)
10-09-15
第二届全国纳米结构器件研讨会(第三轮通知 )
10-08-17
第二届全国纳米结构器件研讨会(第二轮通知 )
10-07-19
转发“第十六届国际晶体生长会议征稿通知”
10-03-16
第16届国际超晶格纳米结构与纳米器件会议(ICSNN-2010)征文通知
10-03-01
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