应半导体所集成技术中心杨晋玲研究员的邀请， 2011年9月27日上午，德国University of Freiburg的Oliver Paul教授来半导体所进行学术交流，并在“黄昆半导体科学技术论坛”上作第146期报告。

来访期间，Oliver Paul教授作了题为“CMOS Integrated Stress Sensor Systems for Mechanical Sensing and Packaging Monitor”的学术报告，系统地介绍了基于CMOS技术的微传感器及其微系统，以及该系统用于机械传感和封装监控的最新进展，特别对应变传感系统进行了精辟的阐述，发表了自己独到的见解，并与在座的30余名博士和硕士研究生进行了热烈的讨论和交流，使大家受益匪浅。