交流合作
半导体所与天津大学共建“黄昆英才班”
半导体所与南开大学共建“黄昆英才班”
半导体所与西安电子科技大学共建“黄昆英才班”
中国工程院副院长李仲平率专家组调研半导体所
沙特阿卜杜拉国王科技大学Boon S. Ooi教授来半导体所交流
英国谢菲尔德大学John P.R. David教授来半导体所
半导体所共同主办的第四届国际高性能大数据暨智能系统会议（HDIS 2022）取得圆...
半导体所共同主办的第三届国际高性能大数据暨智能系统会议（HPBD&IS 2021）取...
复旦大学物理系金晓峰教授来半导体所交流
2020国际高性能大数据暨智能系统会议通知（第一轮）
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半导体所与天津大学共建“黄昆英才班” 24-12-20
半导体所与南开大学共建“黄昆英才班” 24-12-20
半导体所与西安电子科技大学共建“黄昆英才班” 24-07-16
中国工程院副院长李仲平率专家组调研半导体所 24-04-30
沙特阿卜杜拉国王科技大学Boon S. Ooi教授来半导体所交流 23-08-29
英国谢菲尔德大学John P.R. David教授来半导体所 23-08-21
半导体所共同主办的第四届国际高性能大数据暨智能系统会议（HDIS 2022）取得圆... 22-12-23
半导体所共同主办的第三届国际高性能大数据暨智能系统会议（HPBD&IS 2021）取... 21-12-15
复旦大学物理系金晓峰教授来半导体所交流 20-01-09
2020国际高性能大数据暨智能系统会议通知（第一轮） 19-12-25
美国麻省大学（University of Massachusetts Amherst, MA USA）Jun Yan副教授... 19-12-06
德国维尔茨堡大学（University of Würzburg, Germany）Wolfgang Kiefer教授来... 19-11-04
法国Jean Lamour研究所Thierry Belmonte所长和陆沅博士来半导体所交流 19-08-23
东京理工大学Shigehisa Arai教授来半导体所交流 19-08-16
法国蒙彼利埃大学Eric Tournié教授来半导体所交流 19-07-15
“苏州脑机融合研究院“在苏州市相城区揭牌 19-07-15
美国爱荷华州立大学陈德刚教授来半导体所交流 19-06-24
2019国际高性能大数据暨智能系统会议通知（第二轮） 19-03-13
澳大利亚昆士兰大学电镜专家邹进教授来我所进行学术交流 19-02-18
李永舫院士来半导体所交流 19-01-21
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