5月21日下午，半导体所与北京林业大学签署战略合作协议，将立足地理优势，强化学科交叉融合，推动构建科教融汇创新共同体。半导体所所长谭平恒，党委书记、副所长王文武，副所长薛春来，纪委书记孙鸿雁，所务委员、科教融合办公室主任王智杰，北京林业大学党委书记王涛，校长李召虎，校党委副书记黄武南，校党委副书记、纪委书记罗建晖，副校长程武出席签约座谈。

会上，谭平恒与李召虎代表双方签署战略合作协议，王文武、王涛共同见证签约。

王涛对谭平恒一行来访表示热烈欢迎，对双方签署协议表示祝贺。他指出，校所双方一墙之隔、毗邻而居，数字化转型为双方携手提供了历史机遇。希望双方以国家发展战略为指引，强化科教融汇与资源融通，聚焦智能感知、林草物联网等学科交叉领域开展攻关，共同谋划“十五五”规划重大项目，通过共建共享研究生优质课程、师资力量和科研设备，持续探索新工科人才培养科教协同模式，不断推进校所互通互助，助力国家生态文明建设和高水平科技自立自强。

谭平恒对北京林业大学的热情接待表示衷心感谢，介绍了半导体所近年来在加强高层次科研平台建设、助力半导体科技产业创新等方面的情况。他指出，半导体技术是推动传统产业数字化、绿色化转型的关键引擎，而林业生态领域对智能感知、精准监测、高效能源等技术的需求，为半导体技术开辟了广阔的应用场景。半导体所将秉持“优势互补、科教融合、协同创新、互利共赢”的原则，持续深化与北京林业大学的务实合作，打破学科壁垒、推动跨界融合，共促高水平科技自立自强。

座谈会后，半导体所主要领导参观了北京林业大学校史馆。

半导体所综合办公室、党委办公室、基建园区处、科技管理与成果处有关负责人，北京林业大学保卫处、科技处、教务处、研究生院、综合保障部、国内合作与校友工作处等部门有关负责人参加签约。