由中国电子学会电子材料学分会、半导体与集成技术分会联合主办，浙江大学硅材料国家重点实验室承办的“第十一届全国固体薄膜学术会议”定于2008年10月19-22日在浙江省杭州市召开。

    此次会议是我国固体薄膜研究领域每两年举行一次的全国性重大学术会议。会议旨在交流近年来我国在该领域取得的最新成果，探讨国际上的研究现状以及固体薄膜在微电子、光电子、信息、能源技术等领域的应用和发展趋势，推动我国该领域的学科繁荣、技术创新与产业发展。同时为全国从事该领域研究、教学、生产的科技人员提供一个学术交流的平台，达到增进交流、互相促进的目的。热忱欢迎广大学者和科技人员踊跃投稿，同时欢迎相关产品、设备和仪器制造领域的科技人员、厂商参加交流展览。

    一、征文范围

    本次会议主要包括以下几个主题：

    1、半导体薄膜制备及性能

    2、新型光电磁等功能薄膜

    3、纳米薄膜及量子结构

    4、薄膜生长中的基础科学问题

    5、薄膜表面和界面

    6、薄膜器件与应用

    7、薄膜生长与测试的技术及设备

    二、征文要求

    1、 论文要反映国内外最新研究方向和成果，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位，且尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表。

    2、 为保证会议文集质量, 减轻会务人员工作量，希望投稿者务必严格按照论文格式要求撰写。论文一律采用A4纸隔行激光打印。打印顺序为：:题目用3号黑体字，作者用4号字，单位、邮编、摘要、关键词等用6号字，正文用5号字。字体除题目外统一用宋体，版芯尺寸为140 mm×215 mm，包括图表在内每篇论文不超过4个版面页。

    3、请提供激光打印的纸质论文一式两份，供评审用；并提供用Word编辑的与所提供纸质论文内容格式一致的论文电子版，发到组委会电子邮箱。请自留底稿，不论录用与否原稿一律不退。为方便联系，请随稿提供email地址和电话。

    三、重要时间

    1、收稿截止时间: 2008年7月31日

    2、论文录用通知：2008年9月初

    3、第二轮通知时间：2008年9月中旬

    四、会议文集

    本次会议将出版会议论文集。另外，会议征集到的优秀稿件将推荐到中文核心期刊《材料科学与工程学报》发表，论文版面费自理。具体信息可参看该学报主页：http://clkx.chinajournal.net.cn/。

    五、 联系方式

    第十一届全国固体薄膜学术会议组委会

    浙江省杭州市浙大路38号

    浙江大学硅材料国家重点实验室

    邮编: 310027

    联系人：何海平，朱丽萍

    电话：0571-87953139，87952625

    传真：0571-87952625

    Email: hphe@zju.edu.cn；zlp1@zju.edu.cn

    第十一届全国全国固体薄膜学术会议组委会

    浙江大学硅材料国家重点实验室代章

    2008年4月20日