为了加强与国际一流大学和科研院所的合作和学术交流，半导体所与日本名古屋工业大学双方经过半年多的洽谈和精心准备，于5月18日举行了国际合作与交流协议签字仪式。

    半导体所所长李晋闽首先简要介绍了半导体所的发展历史、近年来取得的科研成果、专利、平台建设和科研进展。

    日本名古屋工业大学校长松井信行也简要介绍了该校的教学、科研和国际合作。

    签字仪式结束后，李所长和松井信行校长互赠礼品。

    在李所长陪同下，松井信行校长一行参观了所展室。

    参加签字仪式的日方人员还有日本名古屋工业大学国际交流科山口英幸先生，江川孝志教授，江 灏博士；日本东京大学北京代表处:福井浩一代表，日本理化研究所中国事务所准备室寺岗伸章室长，日本学术振兴会驻京处福西浩所长，鹤尾宁副所长。

    中科院国际合作局亚非处邱华盛处长、陈维平老师参加了签字仪式，并对半导体所与日本名古屋工业大学的合作交流给予了充分肯定。半导体所参加签字仪式的还有副所长俞育德、所长助理陈弘达、所长助理吴晓光、集成中心主任杨富华、科技处常务副处长王晓亮、综合办主任慕东、科技处外事主管徐艳坤