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半导体芯片物理与技术全国重点实验室2025年度开放课题征集指南

2025-12-19

半导体芯片物理与技术全国重点实验室定位在极限尺度半导体器件的物理源头进行理论创新,构建突破后摩尔时代半导体芯片的物理与技术瓶颈,抢占半导体科技制高点,为我国半导体产业的发展提供源头和底层创新支撑。为促进半导体芯片物理与技术的创新发展,吸引并鼓励国内外优秀人才依托本实验室开展前沿性和创新性的合作研究。实验室设立开放课题基金,欢迎和邀请国内外相关研究领域的学者申请开放课题资助。

一、资助研究方向

1.极限尺度晶体管中物理问题

2.硅基高性能微电子器件开发

3.新材料新架构集成芯片及关键技术

二、申请条件

1. 申请人为国内外高校、企业或科研院所等相关领域科研人员,具有博士学位的中级及以上职称人员,优先支持青年科技工作者。

2. 申请人须与实验室固定人员共同申请,申请人担任开放课题第一负责,半导体芯片物理与技术全国重点实验室固定研究人员担任开放课题第二负责人(每人限报一项)。

3. 课题应具有创新性和探索性,学术思想新颖,目标明确,研究方案切实可行。

三、申请程序

1.申请指南/通知下达后,开始受理申请。申请人需认真阅读对外开放课题管理办法,编制开放课题申请书,请将申请书电子版与开放基金项目信息表发送至指定邮箱(wenhongyu@semi.ac.cn),申请书和邮件命名方式为:研究方向+申请人姓名+承担单位+合作人姓名,截止日期为2025年12月31日。

2.申请书需提交PDF版和Word版申请书各一份,PDF版要求:彩色扫描已签字盖章的申请书;Word版要求:应可编辑可复制,无签字和盖章。

3.实验室组织专家给出评审意见,按照“公平、择优”原则审查确定是否资助以及资助经费。课题获批后,申请人将纸版申请书(加盖所在单位公章)一式4份邮寄至中国科学院半导体研究所半导体芯片物理与技术全国重点实验室。

四、执行与管理

1.课题实施周期原则上为2年,项目执行期为2025年12月至2027年11月。

2.开放课题负责人须按规定提交年度报告和结题报告,汇报开放课题进展成果及经费使用情况。

3.开放课题因故中断,无法继续进行的,或无正当理由未能按期结题的,实验室将停止或取消经费支持。

4.课题执行期间,申请人或团队成员须以客座研究人员的身份来实验室开展访问、交流、实验等工作,每年原则上不少于一周时间(时长可累计叠加)。执行期内,须来实验室开展至少一次学术讲座。

五、经费及使用

1.一般课题拟平均资助额度为5万元/项,重点课题拟平均资助额度为10万元/项。2025年度,设立重点资助课题2-5项,一般资助课题4-10项,评审后择优立项。

2.开放课题使用经费在实验室依托单位中国科学院半导体研究所财务与资产处报销。

3.报销须符合中国科学院半导体研究所财务管理规定,支付课题研究直接费用中的业务费,包括材料费、测试化验加工费、版面费(需第一致谢为本开放课题)、差旅费(限课题组成员单位所在地往返北京的费用)等,单笔单次的费用支出不得超过2万元。报销手续由课题第二负责人协助办理。

六、成果管理

1.资助项目获得的成果(论著、专利、标准、获奖等),须在致谢部分标注“中国科学院半导体研究所半导体芯片物理与技术全国重点实验室开放基金资助(编号:xxx)”,英文标注“supported by State Key Laboratory of Semiconductor Physics and Chip Technologies, Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences, (Grant No. xxx) ”。

2.为加强申请人与实验室第二负责人的深度合作,课题研究成果中要求至少一篇论文的共同一作或共同通讯为实验室第二负责人。

3、课题到期后三个月内,须向实验室提交《开放课题结题报告》、研究成果目录清单和相应复印件、经费执行明细表,接受实验室验收评估。


附件2-开放基金课题管理办法--半导体芯片物理与技术全国重点实验室.pdf

附件3.开放基金课题申请书-半导体芯片物理与技术全国重点实验室.doc

附件4.开放基金项目信息表.xlsx




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