基于空穴超注入的高功率优值高压氧化镓二极管
西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授、周弘教授等首次发现并证实了在氧化镓异质PN结二极管中存在显著的空穴超注入效应。基于该效应,研制出一种超高压p-NiO/n-Ga2O3半导体异质结二极管,利用空穴超注入效应显著降低了低掺杂n型氧化镓材料的导通电阻,从而实现了兼具超高耐压和极低导通电阻的氧化镓功率二极管,功率优值高达13.2 GW/cm2,是截止目前氧化镓半导体器件的最高值。相关成果以《Ultra-wide bandgap semiconductor Ga2O3 power diodes》为题发表于国际期刊《自然?通讯》(Nature Communications)。
图1. 超宽禁带半导体氧化镓功率二极管研究成果发表于Nature Communications。
氧化镓(β-Ga2O3)是超宽禁带半导体的典型代表,禁带宽度高达~4.8 eV,临界击穿场强高达~8 MV/cm,是研制高耐压、大功率和高能效电子器件的理想半导体材料之一,可使半导体功率器件同时实现高耐压、低功耗和低成本三重优势,在电能传输转换、电动汽车、高铁等领域具有重大应用前景。与当前产业界火热的第三代半导体GaN和SiC相比,Ga2O3功率器件在相同耐压情况下具有更低的导通电阻,可实现更低的功耗和更高的转换效率。因此,近年来,氧化镓半导体已成为半导体国际研究热点和大国技术竞争制高点。
Ga2O3由于缺乏浅能级受主杂质并且价带较平,导致p型掺杂难和空穴迁移率低,氧化镓功率器件中载流子双极输运及其电导调制效应始终没有实现,这是制约氧化镓功率器件性能进一步提升的关键瓶颈。为此,本文构筑了一种新型p-NiO/n-Ga2O3异质型PN结二极管结构,如图2(a)。一方面,通过将PN异质结、镁注入终端、高k/低k泊松终端场板等相复合,利用高温热退火抑制非故意掺杂,使器件峰值电场强度得到极大的削弱,如图2(b),为高耐压氧化镓器件发展开拓了新技术途径,实现了8.3 kV的超高耐压,如图2(c)。另一方面,得益于低导带带阶PN异质结的设计,超宽禁带PN异质结功率二极管实现了较低的开启,正向偏置时,空穴势垒降低,p区空穴跃过PN异质结进入n区,当空穴浓度高于电子浓度后,诱导电子浓度上升,从而显著降低了器件导通电阻,如图2(d)所示,随着正向电压的增加微分电阻持续降低。这是在氧化镓器件中首次发现并证实存在显著的空穴超注入效应。研制的氧化镓功率二极管拥有超高耐压和极低电阻,功率优值P-FOM高达13.2 GW/cm2,是截止目前氧化镓半导体器件的最高值。
图2. (a) 器件三维结构示意图; (b)不通器件结构在8.3 kV耐压时仿真所得电场图; (c) 器件击穿图; (d) 器件正向导通图; (e) 超宽禁带半导体功率器件导通电阻-耐压对比图。
来源:半导体学报