作为一种有望解决电子器件小型化导致的热管理问题的方法，热整流或沿器件结构特定方向的非对称热传导，近年来被广泛研究。这一概念也被应用于建立热逻辑电路 (类似于现有的电学逻辑处理器)。本篇综述重点介绍了有望在电子工业关注的材料体系构成的固态结构中产生非对称热导的技术进展。文章从量化性能及其最佳实际应用范围两方面对这些整流方法进行了比较，讨论了这些方法在长度尺度范围内（从连续体系到量子点）的技术应用，并重点介绍了基于数值模拟和分析预测的目前适用情况下的实验结果。

图1. 被电介质隔开的不同金属之间界面的能带图。

文章信息：

A review of thermal rectification in solid-state devices

Faraz Kaiser Malik, Kristel Fobelets

J. Semicond. 2022, 43(10): 103101 doi: 10.1088/1674-4926/43/10/103101

Full Text: http://www.jos.ac.cn/en/article/doi/10.1088/1674-4926/43/10/103101

来源：半导体学报公众号