2006年 10月18日－21日在中国苏州电子信息博览会上，由中国科学院半导体所研发的我国首款完全自主知识产权WLAN芯片的展板及演示格外引人瞩目。符合IEEE 802.11a标准的5GHz频段的无线宽带“WLAN”芯片的研发成功，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国际范围内的核心竞争力的提升，意味着国外无线宽带芯片垄断的结束。

    未来信息平台芯片是通信技术芯片，无线局域网(Wireless Local Area Networks； WLAN)是重要的通信技术，其核心是WLAN芯片。无线局域网络是利用射频(Radio Frequency； RF)的技术，用电磁波在空气中发送和接受数据，无需线缆介质。WLAN数据传输速率现已达到11Mbps(802.11b)，最高速率可达54Mbps(802.11a),传输距离可远至几百米至1公里以上。无线局域网是对有线连网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性， 能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题，利用简单的存取架构让用户透过它，达到信息随身化的目的。高速无线信息交互芯片将成为平台芯片，而MIMO-WLAN芯片将成为首选，宽带无线接入芯片，在PDA、笔记本电脑等一类无线移动数据通信设备中的地位将取代传统的CPU，而成为新一代的平台芯片。

    现有的计算机组网的传输媒介主要依赖铜缆或光缆，构成有线局域网。但是，有线局域网受到布线、改线、线路易损坏、网中的各节点不可移动的限制。一些原有的网络须配合企业的发展或新旧楼的改造重新布线，造成网络线路成本高，特别是要把相距较远的节点联接时，会造成铺设专用通信线路的施工难度大、费用高、耗时长，尤其在线路出现断路故障时极不易在短期内找出断线所在，这些缺陷对正在迅速扩大的联网需求形成了严重的瓶颈阻塞。而无线局域网(WLAN)具有安装便捷 、.使用灵活 、经济节约 、易于扩展 、低辐射等优点，不久将取代现有的双绞铜线(Coaxial)所构成的有线局域网络，是未来信息平台的主导方向。

    2003年12月，我国颁布了相应的W LAN标准，国外相关厂商多次表示要对我进行WLAN芯片禁运。为了打破国外垄断局面，从我国IT业新经济增长点、信息安全战略和国家安全的重要性出发，发展我国自主的WLAN芯片迫在眉睫。根据《国家中长期科学和技术发展纲要》 在未来15年，我国科学技术发展的总体部署中“新一代宽带无线移动通信网”是16个重大专项之一。

    中国科学院半导体研究所围绕国家战略需求，以新时期办院方针为指导，以知识创新工程为契机，面向世界科学前沿和国家重大需求，2004年5月，“融入MIMO技术的单片、多模无线局域网络芯片――“WLAN”项目被列入半导体所知识创新项目。2005年5月，科研人员首先在国家重大需求的直接高速数字频率合成芯片(DDS)取得重大突破，研发的拥有自主知识产权的DDS芯片合成时钟频率达2GHz，超过了国际同类速度最快的产品近一倍。研发文章首次在国际顶级会议上报告并被大会推荐在顶级杂志上发表，引起了国内外的极大关注。2006年8月，半导体所在高端射频芯片取得重大突破，我国首款完全自主知识产权WLAN芯片研发成功，并多次流片成功，使我国“WLAN”在国际前沿芯片关键技术上取得主动权。符合IEEE 802.11a标准的5GHz频段的无线宽带“WLAN”芯片的研发成功，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国际范围内的核心竞争力的提升，意味着国外无线宽带芯片垄断的结束。

    2006年8月，由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方共建，在苏州工业园区成立了“苏州中科半导体集成技术研发中心”。“中心”依托半导体所具有自主知识产权的WLAN等多项高端技术，开发半导体领域前沿高科技产品，不断研发设计难度较大、在新技术中起到“核心”的无线射频、高速数模混合类高端芯片。研发中心将以5GHz频段的WLAN芯片为新起点，将研发功能更多、传输速率更快的新一代射频芯片。将“中心”建设成中国的 “Broadcom”，成为“Fabless”方式下的，在国内外具有影响的高端半导体集成芯片的研发和产业化基地 。