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半导体材料与器件大会暨中国材料大会半导体分会

2018-05-10

尊敬的专家,您好:

半导体材料与器件大会,暨中国材料大会半导体分会于2018年7月12-16日在厦门国际会展中心举办,本次会议是在中国材料研究学会的指导下,由中国科学院半导体研究所、米格实验室、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟等单位承办的,面向半导体材料与器件相关领域的技术研究、产品开发以及加工检测的产业与学术会议。会议得到了中科院物理所、中科院微电子所、西安电子科技大学、中科院苏州纳米所、中国电科装备集团、北京唯创世纪、CCID、CSIP等单位的大力支持。

半导体材料与器件大会预计参会规模300人左右,会议邀请了国内知名科研机构、高校、企业以及相关的政府部门代表参会,邀请国内外半导体相关领域的院士、专家、科研工作者做主题报告,会议为产业领袖、专家学者、科研人员、行业企业家以及政府管理部门提供一个交流、合作的平台,共享半导体领域最新的产业动态、研究成果以及发展趋势,进一步促进产业发展与技术进步。

会议征集半导体材料与器件方面的相关论文,会议收录的论文将会优先推荐到相关期刊发表。

会议具体日程、专家报告、征文投稿、会议注册请参阅附件。

诚挚邀请您参加本次会议!

米格实验室

 

 

 

 

 

 



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