一、团队简介

中国科学院半导体研究所智能光子课题组，面向国家重大战略和未来智能信息系统发展需求，重点聚焦激光通信、量子极限探测、集成微波光子、光电融合处理等应用方向，专注于高性能光电子器件与创新性系统应用方面的相关芯片、器件、模块、系统与架构，跨层级光电EDA等研究领域。

团队负责人刘建国研究员，杰青，获得多个国家及行业奖项，担任国内多个重要领域专家，作为项目负责人或总指挥承担国家级重点项目10+项，发表论文100+篇，授权专利100+项，合作专著4部，牵头发布多项标准。课题组科研经费充足，科研条件完备，具有III-V族半导体芯片与LNOI芯片两条工艺线和相应的配套封测平台。

现面向海内外拟招收相关方向博士后4~8人，岗位与研究方向见后。

二、应聘条件

1.已获得博士学位或已取得被授予博士学位的资格，或2025年秋季前可获得博士学位。

2.物理、光学、光学工程、光电子、微电子、物理电子学、材料科学、通信、电子信息工程、计算机科学等相关专业，光电子器件、集成微波光子、光计算、光电融合处理等相关研究方向，具有扎实的理论基础和科研能力。

3.品学兼优，身心健康，精神面貌积极向上；恪守职业道德、遵守学术规范和学术伦理，学风端正；具有浓厚的学术科研与应用转化兴趣、刻苦的钻研精神和开创性的学术思维。

4.具备较强的创新能力和团队合作精神、良好的沟通能力和坚决的工作执行力、扎实的实验经验和耐心，能够独立开展研究工作。

5.熟练掌握半导体、光电子仿真设计软件，包括不限于Crosslight、Silvaco、COMSOL、Lumerical、ANSYS、LAS-CAD、JRM等软件及相关芯片设计软件；熟练掌握各项科研基础办公软件、图像处理软件、数据分析软件等。

6.有相关领域论文或专利者优先。

三、     工作内容

1.围绕团队研究方向，有组织地开展科研工作，参与并有力推动团队整体发展。

2.全面参与团队项目申请与研制，撰写相关科研报告与技术文档，实现项目研究目标。

3.与团队协作积极申请和发表专利及学术论文，参与学术交流与技术推广，推动技术成果的工程应用与转化。

四、     岗位方向

研究方向1：半导体激光器外延结构设计与仿真

【岗位职责】：

1.负责半导体激光器、放大器等外延结构的设计、仿真与优化工作，包括但不限于量子阱、量子点等结构的设计。

2.使用仿真工具（如Crosslight、Silvaco等）进行外延结构的能带、增益、载流子输运等特性的仿真分析。

3.参与外延生长工艺的开发与优化。

【岗位要求】：

1.熟悉半导体激光器原理，具有III—V外延结构设计与仿真相关领域的研究经验。

2.具备良好的实验技能，熟悉半导体工艺制备与芯片测试表征技术。

研究方向2：III-V/Si基片上集成光源

【岗位职责】：

1.负责片上集成光源的设计、仿真与优化工作，包括但不限于激光器、放大器等有源器件。

2.参与光电子集成芯片的研发，解决光源与波导、调制器等器件的集成问题。

3.开展相关工艺的研究，提升片上集成光源的性能。

【岗位要求】：

1.熟悉光电子器件原理，具有片上集成光源或相关领域的研究经验。

研究方向3：LN/Si基集成光子学与光计算

【岗位职责】：

1.负责LN/Si基集成光子器件的设计、仿真与优化工作，包括但不限于光波导、调制器、探测器等。

2.使用仿真工具(如Lumerical、COMSOL、ANSYS等)进行集成光子器件的光学、电学及热学特性的仿真分析。

3.参与LN/Si基集成光子器件的制备工艺开发与优化，包括光刻、薄膜沉积、刻蚀等关键工艺步骤。

【岗位要求】：

1.熟悉硅基/薄膜铌酸锂基集成光子学原理，具有集成光电子器件、集成微波光子、光计算、光电融合处理等领域相关经验。

2.具备良好的实验技能，熟悉硅基/薄膜铌酸锂基集成光子器件工艺制备与测试表征技术。

研究方向4：先进光电模型研究与软件开发

【岗位职责】：

1.负责光电仿真设计软件的开发与优化工作，包括但不限于光电芯片、器件、模块、链路等。

2.深化研究光电底层机理模型，提高仿真精确性和可靠性。

3.参与光电软件模型与标准制定，组织软件测试与调试。

【岗位要求】：

1.具备光电器件设计、链路仿真及应用等相关知识，有光电传感器、激光系统等相关领域的设计经验者优先。

2.具有人工智能、DevSecOps等技术经验者优先。

研究方向5：光电融合芯粒集成芯片与系统

【岗位职责】：

1.负责光电融合芯粒集成芯片的设计、仿真与优化工作，包括但不限于光电异构集成芯片、超高速探测器芯片、超宽带光电器件、微波光子片上系统集成等。

2.使用仿真工具(如Lumerical、COMSOL、ANSYS等)进行光电融合芯片的光学、电学及热学特性的仿真分析。

3.参与光电融合芯片的制备工艺开发与优化，包括光刻、刻蚀等关键工艺步骤。

【岗位要求】：

1.熟悉光电融合芯片原理，具有光电异构集成芯片/器件、超高速探测器芯片、微波光子片上系统集成、超宽带光电器件设计制备等领域相关经验。

2.具备良好的实验技能，熟悉光电融合芯片工艺制备与测试表征技术。

研究方向6：光电模块及系统设计与开发

【岗位职责】：

1.参与激光器、调制器、探测器模块或空间光通信的设计、开发与优化工作。

2.负责电路设计与系统集成，确保系统功能的实现与性能优化。

3.从事FPGA、单片机或DSP平台的嵌入式软件设计与开发工作。

【岗位要求】：

1.熟悉激光器、调制器、探测器等器件的设计原理，具备相关模块的电路设计经验，能够独立设计与实施相关实验。

2.在激光器、调制器、探测器模块或空间光通信模块的设计、开发及测试方面具有较强的专业背景和工作经验。

3.熟悉数字电路及模拟电路设计，具有一定的硬件设计能力。

4.熟练掌握FPGA、单片机或DSP的编程与开发，能独立进行嵌入式系统设计与调试。

5.能够熟练使用相关EDA工具进行电路设计与仿真，具有较强的硬件调试能力。

五、薪酬待遇

1.根据国家和研究所规定，团队提供同行业极具竞争力的薪酬，第一年起薪不低于35万/年（具体根据个人专业背景、科研业绩等条件一事一议），享受研究所职工同等社保和工会福利。

2.博士后纳入特别研究助理管理，研究所为在站博士后人员提供博士后公寓或租房补贴。

3.团队提供平台并全力支持在站期间申请博新计划、博士后面上、自然科学基金青年基金等人才项目。

4.博士后出站时，可根据科研成果情况和相关规定申请应聘所内科研岗位。

六、     简历投递

请将个人简历以及科研成果情况（学习和工作经历、研究背景、发表论文、获奖情况等以及个人研究经历概述），本人学历学位证书电子版及其它证明本人科研成果与能力的材料发送至邮箱Jingsz@semi.ac.cn，标题请注明“博士后申请_毕业学校_姓名_申请研究方向序号”，如“博士后申请_北京大学_王生_方向1”。课题组将尽快通知符合条件者参加面试。

联系电话： 010-82304356

咨询邮箱：Jingsz@semi.ac.cn

七、     招聘截止日期

本招聘公告截止于2025年12月。