8月12日上午9点30分，半导体所参股的河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称：仕佳光子）在上海证券交易所举行上市敲锣仪式，宣布仕佳光子正式登陆科创板，半导体所上市公司实现零的突破，仕佳光子成为半导体所第一股。

半导体所于2010年参股仕佳光子，在王启明院士、王圩院士的推动以及中科院有关领导的大力支持下，半导体所的技术专家团队扎根河南鹤壁十余年，坚守“创新科技、报国为民”的使命定位，无私奉献，攻难克艰，使仕佳光子从无到有，从弱到强，厚积薄发，打破国外的技术壁垒，实现了多种规格的PLC型光分路器芯片国产化，实现全球市场占有率第一，且成功研制了10余种规格的AWG芯片，解决了通讯芯片部分“卡脖子”问题，仕佳光子现已成为全球PLC型光分路器芯片行业龙头。

 此次仕佳光子的成功上市，是半导体所一直以来高度重视科技成果转化的重要体现，是产学研用融通创新的典范。半导体所将持续面向国民经济主战场，积极推进创新成果产业化，不断加快科学技术转化为现实生产力的前进步伐。