8月13日，欧洲最大的应用研究组织德国弗劳恩霍夫协会的下属机构——可靠性和微集成研究所参与筹建半导体照明联合创新国家重点实验室MOU的签约仪式以及国际半导体照明联盟(ISA)与IEEE电子元件封装和生产技术学会签约仪式在中国科学院半导体研究所320会议室成功举办。

中华人民共和国科学技术部副部长曹健林、国家发改委环资司副司长谢极、国际半导体照明联盟主席吴玲, 国家半导体照明工程研发及产业联盟研发执行主席、中国科学院半导体所所长李晋闽，IEEE电子元件封装和生产技术学会主席Rolf Aschenbrenner等十几位代表出席签约仪式。

中华人民共和国科技部副部长曹健林和Fraunhofer IZM研究所执行所长Rolf Aschenbrenner先生在签约仪式上分别致辞，中华人民共和国科技部副部长曹健林在致辞中特别指出：目前，“开放式创新”正在逐渐成为全球科技创新的主导模式，德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所参与半导体照明联合创新国家重点实验室的筹建，将更好地集中国内外优势研究资源，为解决制约半导体照明产业发展的共性关键技术，并突破下一代核心技术，建立支撑产业可持续发展的、开放式、国际化的公共研发平台，为提升产业持续创新能力和国际竞争力作出重要贡献。本次IEEE CPMT与ISA的合作备忘录的签署，标志着ISA全球合作与创新网络进入了新的发展阶段。合作双方一定会在充分发挥彼此优势的基础上，秉着互利共赢的宗旨，深入挖掘半导体照明节能潜力、增强社会认知度，带动更多的国际资源与社会力量，更好推动半导体照明节能产业的发展。

据了解，弗劳恩霍夫协会总部位于德国慕尼黑，拥有56个研究所，1.28万名员工，横跨信息通信技术、生命科学、材料器件、国家安全等7大专业，并在欧美亚多国设有分支机构，尤其值得关注的是，从国内视角看，协会既像一家综合性“科学院”，又有些像下属会员众多的“科学技术协会”，其科研经费中2/3来自企业和公助科研委托项目，另外1/3来自联邦和各州政府，各研究所为企业及各方面提供科研任务，主要采取“合同科研”的方式。 而其旗下的可靠性和微集成研究所的主要研究方向则为微电子和微系统领域的结构与连接技术（电子封装），并有针对地将微电子系统微型化和集成进产品，研究所还致力于光学和机械功能的微型化与集成。

IEEE电子元件封装和生产技术学会在全球材料科学，化学工艺，可靠性技术，数字模拟，分离元件，混合元件及电子封装等方面具有权威的专业领域影响力。尤其是在半导体照明封装与集成技术，如：板上芯片封装（CoB）、晶元级封装（WLP）及其它各种先进的封装和集成技术、大功率LED 模组的设计及应用等方面成就卓越。Rolf Aschenbrenner在发言中也表示, 非常高兴能加入ISA，IEEE CPMT希望这种以国际合作的形式开发节能技术，将为全球节能照明领域的发展及环境的可持续发展作出贡献。　

参加签约仪式的还有国家科学技术部政策法规司巡视员李新男、国家科学技术部国际合作司国际组织与会议处副处长李昕、荷兰代尔夫特理工大学微系统及纳米电子研究所主任Kees Beenakker、荷兰Delft大学DIMES 固体照明技术中心主任张国旗、国邦睿源半导体照明科技发展有限公司总经理付强、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军、国家半导体照明工程研发及产业联盟半导体照明杂志副秘书长/主编杨兰芳、中科院半导体照明研发中心副主任王军喜、中科院半导体所科技处副处长段瑞飞、中科院半导体照明研发中心对外协作部副部长刘喆等。

中华人民共和国科学技术部副部长曹健林致辞

Fraunhofer IZM研究所执行所长Rolf Aschenbrenner先生致辞

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