2010年5月24日下午4:00，“半导体所-华宇集团战略合作框架协议”签约仪式在半导体研究所1号楼733隆重举行。华宇集团董事长李森田、首席顾问(中国)陈学义、董事长室高级专员张朝义、华旭环能股份有限公司李积伟、中青融基(北京)投资管理有限公司屠五一，中国科学院半导体研究所党委书记陈树堂、科技开发处处长郑婉华、副处长段瑞飞、材料中心主任曾一平、综合办主任慕东、集成中心总工季安、神经网络室副主任鲁华祥、材料重点实验室曾湘波、云南中科鑫圆晶体材料有限公司总经理惠峰等出席了签字仪式。陈树堂书记代表半导体所签约，李森田董事长代表华宇集团签约。

　  中科院半导体所-华宇集团战略合作框架协议旨在利用半导体所在半导体基础理论、半导体材料和元器件等研究领域具有的深厚积累和研究开发实力，以及华宇集团在以半导体技术为基础的信息通讯产业、半导体照明和太阳能光伏领域具有的强大研发设计、工艺制造能力和市场运营经验，双方优势互补，强强合作，相互配合，共同打造研究开发、工艺设计、生产制造和市场推广一条龙的创新发展体系。半导体所是我院首批进入知识创新工程单位之一，是集半导体物理、材料、器件、装备及其应用研究于一体的半导体科学技术的综合性研究所。台湾华宇集团成立于1989年，产品横跨3C及光电领域，在信息技术、无线通信、显示技术、光储存装置、半导体照明(LED)、新能源等方面拥有强大的研发设计和生产制造能力，已发展为在欧美日多国布局、多元化发展的大型国际企业集团，拥有三家上市公司(华宇光能、华上光电和华冠通讯)及多家私人公司，年最高销售额达数千亿新台币。

　  可以预见，通过战略框架协议的签订，双方将加强有效交流，从半导体所现有的技术和产品产业转化切入，逐步扩展至华宇集团委托研究、共同开发、共同开创产业等多层次合作，从而不断带动和促进半导体所的科研内容的深化和科研领域的拓展，从管理体制、管理机制、技术开发、科学研究等多个层面逐步确立半导体所在国内相关领域的核心竞争力。