根据中国科学院“加强与地方合作，服务区域经济社会发展”的新时期办院方针，为促进中科院半导体所与地方经济发展的有机结合，加快半导体所科研成果的转化和院地资源优势互补，2005年12月27日上午，中科院半导体所与苏州市共建“中科半导体集成技术研发中心” 签字仪式在北京举行。

    中科院半导体所是集半导体物理、材料、器件及其应用研究于一体的半导体科学技术的综合性研究所，近年来在半导体前沿研究领域取得了许多科研成果，并拥有一批具有知识产权核心技术和良好产业化前景的科研成果，在人才、技术、科研、设备等具有坚实的基础。苏州是我国重要的高科技产业制造基地，有良好的产业基础和吸引科研人才的条件，而苏州工业园区是苏州经济、科技发展的重要增长点，具有环境、政策等方面的优势。中科院半导体所、苏州市科技局、苏州工业园区科技局经过友好协商，决定在苏州工业园区共同建设“中科半导体集成技术研发中心”。此次由苏州市委副书记、苏州工业园区工委书记王金华，苏州市科技局局长周旭东，苏州工业园区科技局局长夏芳一行12人来京参加了半导体所与苏州市共建“中科半导体集成技术研发中心” 签字仪式。

    半导体所所长李晋闽简要介绍了半导体所发展历史、国际交流、人才培养、研发水平、科研成果。苏州市委副书记、苏州工业园区工委书记王金华代表苏州市委、市政府和工业园区也简要介绍了苏州市经济、工业、科技及产业化发展趋势，希望与半导体所进行合作，提高区域自主创新能力，推动半导体所科研成果向现实生产力转化，并最终实现产业化。

    中科院院地合作局东局处处长邓强、苏州市科技局局长周旭东、苏州工业园区科技局局长夏芳、半导体所研究员石寅分别讲话。

    王国宏所长助理代表中国科学院半导体所分别与苏州市科技局、苏州工业园区科技局签订了共建“中科半导体集成技术研发中心”协议。

    签字仪式结束后，李晋闽所长陪同王金华书记一行参观了半导体集成技术工程研究中心、半导体材料科学中心、光电子研发中心。

    党委书记、副所长陈树堂主持签字仪式。杨辉副所长、俞育德副所长、杨富华主任、陈弘达处长、慕东主任等参加了签字仪式。