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半导体ICP刻蚀技术

2008-11-05

    ICP(Inductively Coupled Plasma)即感应耦合等离子体刻蚀是微细加工技术的重要组成部分。在集成光学、光电子学、微机械系统(MEMS)、光子晶体等领域都有广泛应用,是制作许多重要器件的关键步骤,如:白光LED、激光器、探测器等。

    其工作原理是利用高密度等离子体引起的化学反应和反应气体离子轰击产生的物理作用进行刻蚀。和湿法刻蚀及传统的等离子刻蚀相比,具有很多优点:刻蚀速率高,各相异性高,选择比高,大面积均匀性好,可进行高质量的精细线条刻蚀,并获得较好的刻蚀面形貌。



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