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中国“芯”力量

2018-01-05

如今科技飞速发展,我们身边的电子设备,智能设备不计其数。在这些高端设备中,芯片可谓是重中之重。一块指甲大的芯片,背后承载的也许是一场场有关技术的较量。随着国家扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶,在世界的舞台上,中国半导体行业的影响力越来越大。

 

半导体产业大体上可以分为IC设计、半导体设备制造、原材料、代工生产、封装测试几个部分,其中半导体设备和原材料是最大短板。芯片的制造涉及几百种工艺、上千种材料,我国芯片制造技术的突破还仅仅只是迈出了一小步。但是只要能实现从0到1的跨越,就已经成功了一半。

 

王淑敏作为国内半导体产业为数不多的杰出女性代表,创办安集公司,带领团队研发生产多种IC抛光液,成功开发了多项具有世界一流水平的高端IC材料,并进入量产及商业化,打破了国内高端IC材料完全依赖国外进口的局面,填补国内空白,为中国半导体产业,特别是高端半导体材料产业的发展增添了新的生命力。

 

高纯度溅射靶材是半导体芯片制造中的关键材料。目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造工艺。其中就有姚力军的浙江江丰电子材料股份有限公司,并且全球有270家企业采用了江丰电子的高纯度溅射靶材。江丰电子生产的高纯钛靶材,已经达到美国、日本的产品性能,完全满足了芯片制造所需要的纯度,打破了日美在这一战略金属材料领域的垄断。苹果iPhone7 核心处理器 A10 芯片就采用了江丰电子的产品,是中国电子产品第一次应用在 16nmFinFeT+ 技术大规模集群。这就是中国“芯”力量开始走向世界的最好见证。

 

 

苹果A10处理器与高纯度溅射靶材

中国最薄弱的半导体设备方面也取得了令人欣喜的成绩——中微半导体的16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行,7-10nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。此外,在用于生产LED照明芯片的MOCVD设备方面,中微半导体也取得了技术突破。中微刻蚀机的研发成功并在技术上实现了突破,明显提升了我国半导体设备产业的技术能级,改变了我国集成电路生产企业受制于人的局面,对于抢占未来经济和科技发展制高点、加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。

 

手机芯片方面,华为发布了人工智能芯片“麒麟970”。麒麟970采用10nm工艺,性能和功耗方面都达到了业界最佳水平;其创新的HiAI移动计算架构带来强大智慧算力,首次集成NPU专用硬件处理单元,大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力。国内,除了华为,还有寒武纪,地平线,深鉴科技等公司的强势崛起,让国内AI芯片逐渐呈现百花齐放的状态。不仅华为,小米公司也研发出自己的手机处理器-松果。国产手机芯片虽然与高通、三星等巨头存在明显差距,但是手机芯片受制于人的局面略有缓解。

他们的努力只是国内半导体产业蓬勃发展的缩影。在部分高精尖技术领域,中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。半导体产业涉及领域诸多,各领域齐头并进,才能不断提高中国的科技实力和国际影响力。凭借众多有志之士之努力以及国家良好政策的支持,大国崛起,指日可待。

(原创:Optimus Prime 中科院半导体所)

 



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